[发明专利]一种高导热石墨烯基板及其制备工艺在审
| 申请号： | 201910841891.6 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN111163581A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 甘秋洋;冯德辉 | 申请（专利权）人： | 厦门泰启力飞科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高导热石墨烯基板，包括石墨烯本体，所述石墨烯基板本体上方由下到上依次设有导热绝缘胶层、导电铜箔层、白油绝缘漆层、芯片，所述导电铜箔层上方从左至右设有若干个正负极引脚，所述导电铜箔层上方设有白油绝缘漆层，所述芯片固定安装在导电铜箔层的正负极引脚上。现有的铝基板散热性能较差，若不采用风扇等主动散热装置，会导致芯片等核心电子元件的温度快速升高，严重限制了电子产品的性能和使用效率，使用寿命也就随之变短。本发明的石墨烯基板利用石墨烯轻便、耐腐蚀、耐强酸碱、耐高辐射、高导热的优点，有效提高了基板的导热性和耐用性，使基板具有使用安全、耐用的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 石墨 烯基板 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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