[发明专利]带粘贴装置在审
| 申请号： | 201910842196.1 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN110911333A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 和田昌大;吉村宽;力石利康 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供带粘贴装置，使粘贴在框架和晶片上的划片带的张力均匀。该带粘贴装置包含：保持构件(3)，其具有框架保持部(30)和晶片保持部(31)；送出单元(2)，其将带单元(TU)送出；卷取单元(4)，其对已被剥离了划片带(T2)的片(T1)进行卷取；板(50)，其与片接触，使带单元以片为内侧而屈曲，使带从片剥离；粘贴辊(60)，其将已剥离的带(T2)粘贴于框架(F)和晶片(W)上；以及喷嘴(39)，其喷送空气以使得已剥离的带(T2)沿着粘贴辊。带单元(TU)从板的前端部(500)与粘贴辊(60)的侧面之间的间隙通过，该带粘贴装置利用来自喷嘴(39)的空气使已借助板的前端部(500)而剥离的带(T2)沿着粘贴辊(60)侧面，按照不使带(T2)产生松弛的方式将带(T2)粘贴于框架(F)和晶片(W)上。 | ||
| 搜索关键词： | 粘贴 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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