[发明专利]施加电子部件的方法有效
| 申请号： | 201910842531.8 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN110890451B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | M.埃普迈尔;P.韦尔迈尔;F.吉泽;C.韦伯;M.德克尔斯;G.亨宁格 | 申请（专利权）人： | 亮锐控股有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L21/67 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 陈俊;闫小龙 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于将至少一个电子部件施加到表面的方法。解决了以下目的：提供一种方法，用于将电子部件可靠地施加到表面，特别是施加到3D形状物体的复杂表面，以避免焊料涂抹并提高焊料位置准确性和再现性，以及允许获得改装应用所期望的光学属性，在于，该方法包括：将部件模板放置在支撑件上，其中部件模板包括对应于电子部件的至少一个开口；将至少一个电子部件布置在部件模板的对应开口中；将接触材料模板定位在部件模板上，其中接触材料模板包括至少一个开口，该至少一个开口对应于至少一个电子部件的至少一个接触区；将接触材料施加在至少一个电子部件的至少一个接触区上，该接触材料布置在接触材料模板的对应开口中；以及将至少一个电子部件施加到表面，其中接触材料将至少一个电子部件连接到表面。本发明还涉及供本发明方法使用的系统，以及电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 施加 电子 部件 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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