[发明专利]LED灯串、其生产方法及生产设备在审
| 申请号： | 201910842589.2 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN110726081A | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 单西万;杨土秀;艾云东;张杰;李群林;刘启明;闫肃;吴景天;刘艳勇;贺君超;蔡加会;陈悦 | 申请（专利权）人： | 珠海博杰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/10 | 分类号： | F21S4/10;F21V23/00;F21V19/00;H05B45/40;F21Y115/10;F21Y103/10 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王昕 |
| 地址： | 519070 广东省珠海市香洲*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED灯串、其生产方法及生产设备，LED灯串包括：第一导线、第二导线和第三导线，第一导线、第二导线和第三导线并排布置，第一导线沿其轴向以设定长度间隔去除其绝缘层形成若干第一焊点，第二导线沿其轴向以设定长度间隔去除其绝缘层形成若干第二焊点；若干贴片LED，若干贴片LED分别设置在若干焊灯区处，且贴片LED的两个焊脚分别与对应焊灯区的第一焊点和第二焊点焊接，若干贴片LED通过并联、串联或者混联方式连接；以及若干封装胶体，若干封装胶体分别包覆在若干贴片LED及第三导线的与若干贴片LED位置对应的部位的表面上形成若干灯珠。本发明的LED灯串具有强度高、生产效率高及产品质量高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片LED 焊点 绝缘层形成 长度间隔 封装胶体 去除 轴向 并排布置 混联方式 生产设备 生产效率 并联 包覆 灯区 灯珠 焊脚 焊接 串联 生产 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯串，其特征在于，包括：/n第一导线、第二导线和第三导线，所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线并排布置，所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线均包括导线芯和包覆在所述导线芯表面的绝缘层，所述第一导线沿其轴向以设定长度间隔去除其绝缘层形成若干第一焊点，所述第二导线沿其轴向以设定长度间隔去除其绝缘层形成若干第二焊点，若干所述第二焊点的位置与若干所述第一焊点的位置一一对应形成若干焊灯区；/n若干贴片LED，若干所述贴片LED分别设置在若干所述焊灯区处，且所述贴片LED的两个焊脚分别与对应所述焊灯区的所述第一焊点和所述第二焊点焊接，若干所述贴片LED通过并联、串联或者混联方式连接；以及/n若干封装胶体，若干所述封装胶体分别包覆在若干所述贴片LED及所述第三导线的与若干所述贴片LED位置对应的部位的表面上形成若干灯珠。/n
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