[发明专利]一种铜锡合金键合线生产工艺方法在审
申请号: | 201910842779.4 | 申请日: | 2019-09-06 |
公开(公告)号: | CN110607468A | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 何孔田;唐文静;张军;何孔高 | 申请(专利权)人: | 安徽广宇电子材料有限公司 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;B21C1/02;B21C9/00;B22D11/00;C22C1/10;C22F1/08;C23C2/08;C23C2/38;H01L23/498 |
代理公司: | 34142 合肥中博知信知识产权代理有限公司 | 代理人: | 吴栋杰 |
地址: | 247000 安徽省池州*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种铜锡合金键合线生产工艺方法,按照如下质量百分比的组分要求准备,铬0.8%~1.5%、锆0.06~0.09%、锰0.3%~0.5%、氮化钛粉体0.5%~1.5%、银0.003%~0.009%、镁0.005~0.07%、铝0.008~0.01%、铟0.006~0.007%、硅0.001%~0.005%,余量为铜,并采用科学的合金线制备方法,利用金属在熔融液态时由激烈运动的原子集团和空穴组成的特性,通过合理的铸造工艺使铬、锆、锰、氮化钛粉体、银、镁、铝、铟和硅元素均匀分布到铜基体中,从而改善铜基体的综合性能;此外,本发明还在铜合金线的外部镀有锡层,使得该铜锡合金键合线具有较好的抗氧化性、耐腐蚀性和屏蔽性(抗干扰性),也有利于降低合金线的电阻率,提高其导电性能。 | ||
搜索关键词: | 氮化钛粉体 铜锡合金 合金线 键合线 铜基体 空穴 质量百分比 导电性能 激烈运动 抗氧化性 耐腐蚀性 铜合金线 铸造工艺 综合性能 组分要求 电阻率 硅元素 屏蔽性 熔融 锡层 制备 生产工艺 金属 外部 | ||
【主权项】:
1.一种铜锡合金键合线生产工艺方法,其特征在于,包括以下几个步骤:/nS1、配料:按如下质量百分比的组分要求准备,铬0.8%~1.5%、锆0.06~0.09%、锰0.3%~0.5%、氮化钛粉体0.5%~1.5%、银0.003%~0.009%、镁0.005~0.07%、铝0.008~0.01%、铟0.006~0.007%、硅0.001%~0.005%,余量为铜;/nS2、熔炼:将上述质量百分比的铬、锆、锰、氮化钛粉体、银、镁、铝、铟、硅和铜加入到真空熔炼炉中,升温至1150~1250℃熔化铬、锆、锰、氮化钛粉体、银、镁、铝、铟、硅和铜,持续精炼20~35min后,再搅拌并保温1~1.5h然后真空冷却,制得铜合金锭;/nS3、连铸:将真空连续铸造炉抽真空至1.5×10Pa后,停止抽真空并向真空熔炼炉中充入惰性气体至5×10 3Pa,然后将真空连续铸造炉升温至1000~1200℃后,加入步骤S2中所述铜合金锭进行熔化,精炼30~40min,开始连续铸造,连续铸造的速度为40~50mm/min,连铸成铜合金杆;/nS4、拉丝:将步骤S3所述的铜合金杆用油脂类润滑剂润滑,再放入拉丝模具中进行冷拉拔,其中拉丝模具为用油脂类润滑剂润滑过的拉丝模具,经冷却拉伸和在线退火,制成直径为0.2~0.3mm的铜合金线;/nS5、清洗铜合金线:拉丝结束后立即对S4中制得的铜合金线进行三次清洗,第一次用体积分数为8%~15%的硫酸清洗20~30s,第二次用乙醇-水混合溶液清洗15~25s,第三次用去离子水清洗10~20s,清洗后置于180~200℃的环境下烘干;/nS6、镀层:根据镀锡层的厚度选择合适孔径的长管形模具,将清洗烘干后的铜合金线穿插在长管形模具内,然后用医用针管以13~15μL/min的速度将镀锡液注入长管形模具内,注满后将长管形模具置于180~200℃的环境下烘干12~14h,烘干拆模后得到铜锡合金键合线;/nS7、清洗:完成镀锡后用清水冲洗,之后再使用中和液中和处理,然后再用清水冲洗,最后通过热水冲洗处理后,导入控温管道内烘干,获得成品。/n
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