[发明专利]一种高碳当量特厚复合坯真空电子束组坯焊接工艺

摘要

本发明涉及一种高碳当量特厚复合坯真空电子束组坯焊接工艺，高碳当量特厚复合坯的碳当量≥0.5％，成品钢板厚度为150～450mm；复合坯真空电子束组坯焊接工艺包括：1)复合坯料选择；2)复合坯料加工；3)复合坯预热；4)表面二次清理；5)保温及均匀化；6)复合坯焊接：7)焊后入炉加热；本发明针对高碳当量特厚复合坯焊接过程中易出现焊接微裂纹的技术难题，结合炼钢厂现场生产工艺流程，提供了一种高碳当量特厚复合坯真空电子束组坯焊接工艺，能够有效避免焊接微裂纹的产生，实现了高碳当量特厚复合板的低成本稳定生产。

主权项

1.一种高碳当量特厚复合坯真空电子束组坯焊接工艺，其特征在于，所述高碳当量特厚复合坯的碳当量≥0.5％，成品钢板厚度为150～450mm；复合坯真空电子束组坯焊接工艺包括如下步骤：/n1)复合坯料选择：选取长度差、宽度差均不大于10mm的连铸坯作为待复合坯料，连铸坯下线后堆垛缓冷，堆垛温度≥500℃，堆垛时间不小于48h；/n2)复合坯料加工：对连铸坯待复合表面及四个侧面进行铣磨加工，去除氧化层和锈蚀层，铣磨加工后连铸坯对角线尺寸偏差≤5mm，板面平直度≤1mm/m，组坯间隙≤0.5mm；表面粗糙度Ra≤12.5μm；/n3)复合坯预热：将加工完成的连铸坯组坯后运至刚下线的连铸坯垛内进行烘烤预热，自下至上放置顺序依次为：红坯-复合坯-红坯；烘烤2～4h，保证板坯预热后的中心温度在300～400℃；/n4)表面二次清理；复合坯预热达到要求温度后，将组成复合坯的连铸坯分别吊运至对中机，对复合面以及侧面进行二次打磨，打磨后吹扫；/n5)保温及均匀化；对连铸坯表面覆盖石棉进行保温；重新组坯，组坯后观察待焊接结合缝，根据待焊接结合缝变形程度制定缓冷时间，待焊接结合缝变形量＞2mm，缓冷2～3h；待焊接结合缝变形量＝1～2mm，缓冷1～2h；待焊接结合缝变形量≤1mm，无需缓冷；/n6)复合坯焊接：对复合坯进行真空电子束点焊操作；采取先点焊再连续焊的方式；点焊操作的焊接电流100～200mA，焊速8～12mm/s；连续焊接电流300～500mA，焊速5～8mm/s，聚焦电流500～530mA；采用对称性焊接顺序焊接；/n7)焊后入炉加热：焊接后将复合坯放在真空室内缓冷，待应力充分释放后取出，吊运至室式炉进行加热后轧制。/n