[发明专利]一种用于光模块的芯片阵列的贴装方法有效
| 申请号： | 201910843905.8 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN110488436B | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 周艳阳;何明阳;黄笛;付永安;高繁荣 | 申请（专利权）人： | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;H05K3/30;H05K13/00;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 李梅香;张颖玲 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于光模块的芯片阵列的贴装方法，所述方法包括：根据印制电路板的预设标志，在芯片阵列预设位置的两端分别贴装第一芯片和第二芯片两片芯片；根据贴装完成的所述第一芯片和所述第二芯片的预设标志，确定第一贴装基准线；根据所述第一贴装基准线，贴装剩余的芯片，完成所述芯片阵列的贴装。本发明的用于光模块的芯片阵列的贴装方法，提高了芯片阵列中芯片的位置精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 模块 芯片 阵列 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于光模块的芯片阵列的贴装方法，其特征在于，所述方法包括：/n根据印制电路板的预设标志，在芯片阵列预设位置的两端分别贴装第一芯片和第二芯片两片芯片；/n根据贴装完成的所述第一芯片和所述第二芯片的预设标志，确定第一贴装基准线；/n根据所述第一贴装基准线，贴装剩余的芯片，完成所述芯片阵列的贴装。/n
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