[发明专利]一种超低介电多孔玻璃球形填料及其制备方法

摘要

一种超低介电多孔玻璃球形填料的制备方法，按照以下所述组成和重量百分比例取各玻璃原料：SiO2 50％～60％，B2O3 10％～25％，Al2O3 10％～18％，MgO 0.5～5％，CeO2 0.2～0.6％，ZnO 0.2～1％，Na2O 0.2～0.25％混匀；然后加入熔化炉中熔制，玻璃熔制温度为1500℃～1580℃，将熔制好的玻璃液水淬成5mm以下的碎玻璃；将水淬好的碎玻璃粉磨分级，目标粒径0.5～20μm；粉碎分级后送到火焰燃烧器成球炉中进行球化，球化温度为1200℃～1400℃；对球化后的微球进行收集。本填料介电常数低适用于高频高速覆铜板，制备方法步骤简单操作方便。

主权项

1.一种超低介电多孔玻璃球形填料，其特征在于，其原料各组分重量百分比为：SiO₂ 50％～60％，B₂O₃ 10％～25％，Al₂O₃ 10％～18％，MgO 0.5～5％，CeO₂0.2～0.6％，ZnO 0.2～1％，Na₂O 0.2～0.25％。