[发明专利]一种显示模块的OCA薄膜封装工艺有效
| 申请号： | 201910844808.0 | 申请日： | 2019-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN110649010B | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 梁文骥;许晋彰;赵春雷;孙明 | 申请（专利权）人： | 东莞阿尔泰显示技术有限公司;东莞市中麒光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L25/00;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种显示模块的OCA薄膜封装工艺，包括有以下步骤：（1）提供一显示模块；（2）提供一OCA光学胶；（3）撕去下离型膜，将光学胶体底面贴覆在LED芯片顶面；利用治具对上离型膜顶面进行下压，使光学胶体底面贴合在显示基板顶面并包覆LED芯片；（4）提供一导光膜；撕去上离型膜，将导光膜底面贴覆在光学胶体顶面；利用治具对导光膜顶面进行下压，使导光膜底面贴合在光学胶体顶面；（5）对光学胶体进行固化，得到单层封装的显示模块。本发明中的OCA封装工艺主要为贴合工序，步骤少且简单，自动贴合设备的技术成熟，能够实现高效率封装，满足生产需求，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 显示 模块 oca 薄膜 封装 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种显示模块的OCA薄膜封装工艺，其特征在于，包括有以下步骤：/n（1）提供一显示模块，显示模块包括有显示基板、驱动IC以及LED芯片；多个驱动IC贴装于显示基板底面，多个LED芯片贴装于显示基板顶面；/n（2）提供一OCA光学胶，OCA光学胶包括有从上至下依次贴合的上离型膜、光学胶体以及下离型膜；/n（3）撕去下离型膜，将光学胶体底面贴覆在LED芯片顶面；利用治具对上离型膜顶面进行下压，使光学胶体底面贴合在显示基板顶面并包覆LED芯片；/n（4）提供一导光膜；撕去上离型膜，将导光膜底面贴覆在光学胶体顶面；利用治具对导光膜顶面进行下压，使导光膜底面贴合在光学胶体顶面；/n（5）对光学胶体进行固化，得到单层封装的显示模块。/n
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