[发明专利]一种叠瓦组件焊接结构在审
| 申请号： | 201910845203.3 | 申请日： | 2019-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN110444625A | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 余波;尹丙伟;张鹏;杨蕾;丁士引;王涛 | 申请（专利权）人： | 通威太阳能（安徽）有限公司;通威太阳能（合肥）有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/05 | 分类号： | H01L31/05 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 韦群 |
| 地址： | 230088 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种叠瓦组件焊接结构，包括叠瓦小片，所述叠瓦小片连接处交替设置有窄胶处和宽胶处。所述窄胶处的宽度设置为0.1‑0.3mm，所述宽胶处的宽度设置为1.0‑1.5mm，所述窄胶处设置有粘结胶，所述宽胶处设置有导电胶。本发明通过将原来全部涂设有导电胶的地方改为交替涂设导电胶和普通粘结胶的方式，使得在保证叠瓦小片效率不会降低的同时，减少了导电胶的消耗使用量，并且通过粘结胶的配合使用可以保证叠瓦小片的粘结效果不易撕拉，使得本发明的焊接结构可以大大降低成本，非常实用，很值得推广。 | ||
| 搜索关键词： | 胶处 导电胶 焊接结构 粘结胶 宽度设置 瓦组件 交替设置 粘结效果 撕拉 涂设 保证 消耗 | ||
【主权项】：
1.一种叠瓦组件焊接结构，包括叠瓦小片(1)，其特征在于：所述叠瓦小片(1)连接处交替设置有窄胶处(2)和宽胶处(3)。
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H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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