[发明专利]声表面波器件用复合基板及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201910846552.7 申请日: 2019-09-09
公开(公告)号: CN110957986A 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 丹野雅行;狩野弘树;秋山昌次 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: H03H3/02 分类号: H03H3/02;H03H9/02
代理公司: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 代理人: 龚敏;王刚
地址: 日本国东京都千*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种不易在电材料层的外周端产生瑕疵,并且不易产生从外周端的剥离的声表面波器件用的复合基板及其制造方法。声表面波器件用复合基板是压电材料单晶薄膜和支承基板在接合面处接合在一起的复合基板,其特征在于,支承基板具备闭合的第一轮廓线,接合面具备闭合的第二轮廓线,压电材料单晶薄膜具备闭合的第三轮廓线,在将第一轮廓线及第三轮廓线垂直地投影到包含接合面的平面时,第一轮廓线的投影映射像位于比第二轮廓线靠外侧,第三轮廓线的投影映射像位于比第二轮廓线靠内侧。
搜索关键词: 表面波 器件 复合 及其 制造 方法
【主权项】:
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