[发明专利]一种多晶硅硅芯焊接方法在审
| 申请号： | 201910848237.8 | 申请日： | 2019-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN110642254A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 蔡延国;丁小海;杨明财;曹岩德;宗冰 | 申请（专利权）人： | 亚洲硅业(青海)有限公司;青海省亚硅硅材料工程技术有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/035 | 分类号： | C01B33/035 |
| 代理公司： | 51223 成都华风专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈春华 |
| 地址： | 810007 青海*** | 国省代码： | 青海;63 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多晶硅硅芯焊接方法,涉及多晶硅生产领域，采用激光照射需焊接的两硅芯断面，加热至熔融状，然后将两硅芯对接。本发明不仅满足了还原炉及大型反应器硅芯的使用要求，且极大地减少了硅芯的浪费，提升还原炉的生产产量。 | ||
| 搜索关键词： | 硅芯 还原炉 焊接 大型反应器 多晶硅硅芯 激光照射 多晶硅 熔融状 加热 生产 | ||
【主权项】：
1.一种多晶硅硅芯焊接方法，其特征在于，采用激光照射需焊接的两硅芯断面，加热至熔融状，然后将两硅芯对接。/n
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