[发明专利]一种面向封装与印制板的系统级电源完整性设计方法有效
| 申请号： | 201910849366.9 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN110705202B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 金利峰;胡晋;郑浩;王彦辉;李川;张弓;李滔;王玲秋 | 申请（专利权）人： | 无锡江南计算技术研究所 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 裴金华 |
| 地址： | 214100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种面向封装和印制板的系统级电源完整性设计方法，从DC电源压降与AC频域阻抗两个层次，设计封装电源地多孔连接，采用印制板厚铜箔电源地层对，采用封装级低电感滤波电容与印制板级中高容值滤波电容相结合的分级滤波电容配置方法。本发明提高了封装与印制板载流特性，降低了封装与印制板电源分配系统直流压降，本发明有效降低电源分配系统频域阻抗，同时能够减少印制板级低容值滤波电容数量，节约印制板板面布局布线空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 面向 封装 印制板 系统 电源 完整性 设计 方法 | ||
【主权项】：
1.一种面向封装和印制板的系统级电源完整性设计方法，其特征在于，包括DC电源压降设计及AC频域阻抗设计，具体为以下步骤：/n步骤一、设计电源分配系统的DC电源压降；/n步骤二、在封装级电源分配系统DC电源压降设计中，采用多孔连接方式进行电源的封装，/n步骤三、在印制板级电源分配系统DC电源压降设计中，采用厚铜箔电源地层对，即电源层与地层相邻设置；/n步骤四、在封装级电源分配系统AC频域阻抗优化设计中，采用封装级低电感滤波电容；/n步骤五、在印制板级电源分配系统AC频域阻抗优化设计中，采用印制板级中高容值滤波电容；/n步骤六、将封装与印制板协同AC频域阻抗进行仿真验证及分析，根据仿真验证及分析的结果，优化封装与印制板级滤波电容的配置，减少印制板级低容值滤波电容数量，有效降低电源分配系统频域阻抗的目的。/n
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