[发明专利]用于检测填充水平的设备有效

专利信息
申请号: 201910849930.7 申请日: 2015-08-27
公开(公告)号: CN110567554B 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 太田垣贵康;石川和义 申请(专利权)人: 半导体元件工业有限责任公司
主分类号: G01F23/26 分类号: G01F23/26
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 张小稳
地址: 美国亚*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开涉及用于检测填充水平的设备。根据本申请的一方面,提供了一种用于检测填充水平的设备。该设备包括:具有腔体的容器;被定位在所述容器处、腔体的外部的第一传感器;可变电容器,其被构造为根据第一传感器的电容来调整电容;差分放大器,具有输入,该输入被耦接以接收表示可变电容器的电容和第一传感器的电容之间的差的值;以及处理器,其被构造为基于可变电容器的电容等于第一传感器的电容来检测容器的填充水平。传感器的一个缺陷是它们局限于在不腐蚀或以其它方式损坏传感器的环境中使用。因此,具有感测或检测物理属性或物理属性的变化的传感器和方法将是有利的。结构和方法成本有效地实现将是进一步有利的。
搜索关键词: 用于 检测 填充 水平 设备
【主权项】:
1.一种用于检测填充水平的设备,包括:/n具有腔体的容器;/n传感器,所述传感器被定位在所述容器处、所述腔体的外部,以电容地感测所述腔体中的流体相对于所述传感器的填充水平;以及/n振动电机,使得所述传感器相对于所述容器移动。/n
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