[发明专利]超声波焊接结构及超声波焊接方法在审
申请号: | 201910850838.2 | 申请日: | 2019-09-10 |
公开(公告)号: | CN110696369A | 公开(公告)日: | 2020-01-17 |
发明(设计)人: | 李金良;郭慧松;董捷;路俊斗 | 申请(专利权)人: | 肇庆理士电源技术有限公司 |
主分类号: | B29C65/08 | 分类号: | B29C65/08 |
代理公司: | 44537 广州汇航专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 张静 |
地址: | 526000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种超声波焊接结构,包括塑料件、塑料护盖及金属线圈,金属线圈容置于超声波凹槽内,超声波凸檐嵌置于超声波凹槽内,且超声波凸檐与金属线圈相顶持,通过在塑料件与塑料护盖之间增加比热容较低的金属线圈,采用超声波焊接,在相同的条件下金属线圈发热升温更快更高,导热更快且均匀,可以在较短时间温度内达到塑料件的熔点温度,并传递到金属线圈与塑料件的接触面及金属线圈与塑料护盖的接触面使之局部快速熔化,使塑料件与塑料护盖分子交替熔合,起到较好的密封焊接粘合效果,达到快速焊接的效果,从而缩短超声波焊头作用于塑料件的时间,以减少超声波焊头长时间挤压在焊接面上而造成两个塑料件的接触面处出现开裂或发白的问题。 | ||
搜索关键词: | 金属线圈 塑料件 超声波 护盖 塑料 超声波焊头 凸檐 超声波焊接结构 导热 熔点 超声波焊接 快速焊接 快速熔化 密封焊接 时间挤压 粘合效果 顶持 发白 熔合 发热 焊接 传递 | ||
【主权项】:
1.一种超声波焊接结构,其特征在于,包括:塑料件、塑料护盖及金属线圈,所述塑料件上开设有超声波凹槽,所述塑料护盖上设置有超声波凸檐,所述金属线圈容置于所述超声波凹槽内,所述塑料护盖设置于所述塑料件上,所述超声波凸檐嵌置于所述超声波凹槽内,且所述超声波凸檐与所述金属线圈相顶持;/n所述金属线圈上分别开设有多个第一凹痕及多个第二凹痕,各所述第一凹痕分别用于与所述超声波凹槽的底面相抵持,各所述第二凹痕分别用于与所述超声波凸檐的底面相抵持。/n
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