[发明专利]薄膜封装体在审
| 申请号： | 201910851344.6 | 申请日： | 2019-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN110911381A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 金宝年;金明寿;李相贤 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人： | 杜正国 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种薄膜封装体。根据本发明的实施例的薄膜封装体包括：基底基板，定义多个薄膜区域，沿着一个方向排列各所述薄膜区域，且各所述薄膜区域分别包括至少一个布线区域和测试区域，该基底基板具有透光性及柔软性；多个电路布线，配置在所述基底基板的所述布线区域上；以及检测图案，配置在所述基底基板的所述测试区域上，包含具有吸光性的物质。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星显示有限公司，未经三星显示有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910851344.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
