[发明专利]具有亥姆霍兹谐振腔的MEMS超声定位传感器有效
申请号: | 201910851350.1 | 申请日: | 2019-09-10 |
公开(公告)号: | CN110681560B | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 孙成亮;朱伟;吴志鹏;王磊;胡博豪;林炳辉;周禹 | 申请(专利权)人: | 武汉大学 |
主分类号: | B06B1/06 | 分类号: | B06B1/06 |
代理公司: | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人: | 郑勤振 |
地址: | 430072 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 一种MEMS超声定位传感器,包括:上层衬底(3);亥姆霍兹谐振腔(2),形成于上层衬底(3)内;压电式超声发射单元(9),位于上层衬底(3)上,其上具有至少一个与亥姆霍兹谐振腔(2)连通的通孔(7);超声接收单元(1),位于亥姆霍兹谐振腔(2)底部;其中,亥姆霍兹谐振腔(2)的谐振频率与压电式超声发射单元(9)的谐振频率相同,超声接收单元(1)的谐振频率大于或等于压电式超声发射单元(9)的谐振频率。本公开的MEMS超声定位传感器,可以提高传感器的能量转换效率和避免传感器的串扰。 | ||
搜索关键词: | 具有 亥姆霍兹 谐振腔 mems 超声 定位 传感器 | ||
【主权项】:
1.一种MEMS超声定位传感器,其特征在于,包括:/n上层衬底(3);/n亥姆霍兹谐振腔(2),形成于上层衬底(3)内;/n压电式超声发射单元(9),包括位于上层衬底(3)上的压电叠层(8)或压电双晶片(16),且压电叠层(8)、压电双晶片(16)上具有一个或多个与亥姆霍兹谐振腔(2)连通的通孔(7);/n超声接收单元(1),位于亥姆霍兹谐振腔(2)底部;/n其中,亥姆霍兹谐振腔(2)的谐振频率与压电式超声发射单元(9)的谐振频率相同,超声接收单元(1)的谐振频率大于或等于压电式超声发射单元(9)的谐振频率。/n
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