[发明专利]电解铜箔与储能装置的集电体有效
| 申请号： | 201910851402.5 | 申请日： | 2019-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN110894615B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 陈振榕;邱秋燕 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | C25D1/02 | 分类号： | C25D1/02;C25D1/20;C22F1/02;C22F1/08;H01M4/66 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电解铜箔与储能装置的集电体。所述电解铜箔包含一过渡层与形成于所述过渡层上的一纳米双晶铜层。所述过渡层具有(111)面的体积占比20％～40％、(200)面的体积占比20％～40％以及(220)面的体积占比20％～40％的等轴晶。过渡层的厚度为0.2μm～1.5μm。所述纳米双晶铜层具有(111)面的体积占比大于85％的柱状晶，且纳米双晶铜层的厚度为3μm～30μm。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 铜箔 装置 集电体 | ||
【主权项】：
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