[发明专利]具有介电层的用于嵌入部件承载件中的部件在审

专利信息
申请号: 201910851934.9 申请日: 2019-09-10
公开(公告)号: CN110890330A 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 杰拉尔德·魏丁格尔;安德里亚斯·兹鲁克 申请(专利权)人: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
主分类号: H01L23/12 分类号: H01L23/12;H01L23/13;H01L23/14;H01L21/48
代理公司: 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 代理人: 王晖;吴莎
地址: 奥地利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了部件承载件(100)和制造部件承载件的方法。该部件承载件包括:堆叠体(104),该堆叠体包括至少一个电绝缘层结构(106)和/或至少一个导电层结构(108);部件(102),该部件在该部件(102)的至少一个主表面上具有一个或多个焊垫(110)和至少一个介电层(112),其中,该至少一个介电层(112)在横向方向上没有延伸超出上述主表面,其中,介电层(112)至少部分地覆盖部件(102)的一个或多个焊垫(110);以及至少一个导电接触部(114),该至少一个导电接触部延伸通过介电层(112)中的至少一个开口(116)直至一个或多个焊垫(110)中的至少一个焊垫。
搜索关键词: 具有 介电层 用于 嵌入 部件 承载 中的
【主权项】:
暂无信息
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