[发明专利]一种应用于逆变焊机的大功率集成器件在审
| 申请号： | 201910854337.1 | 申请日： | 2019-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN110783323A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 车湖深;吕冬洋;方庆;郭小波 | 申请（专利权）人： | 杭州泰昕微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495 |
| 代理公司： | 31272 上海申新律师事务所 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种应用于逆变焊机的大功率集成器件，涉及逆变焊机技术领域，包括：基板，基板上设有：第一陶瓷覆铜板，焊接有若干整流二极管；第二陶瓷覆铜板，焊接有一第一绝缘栅双极型晶体管和一第二绝缘栅双极型晶体管；第三陶瓷覆铜板，焊接有一第三绝缘栅双极型晶体管和一第四双极型晶体管；第四陶瓷覆铜板，焊接有若干整流快恢复二极管；若干功率端子，分别设置于第一陶瓷覆铜板、第二陶瓷覆铜板、第三陶瓷覆铜板和第四陶瓷覆铜板上；若干信号端子，分别设置于第二陶瓷覆铜板和第三陶瓷覆铜板上；外壳，盖合于基板上，且外壳上设有供各功率端子和各信号端子伸出的孔洞。本发明集成度高，体积小，成本低，且具有更高的可靠性和生产便捷性。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷覆铜板 绝缘栅双极型晶体管 焊接 基板 功率端子 逆变焊机 信号端子 快恢复二极管 双极型晶体管 孔洞 大功率集成 整流二极管 便捷性 集成度 体积小 盖合 伸出 应用 生产 | ||
【主权项】：
1.一种应用于逆变焊机的大功率集成器件，其特征在于，具体包括：/n基板，所述基板上设有：/n第一陶瓷覆铜板，焊接于所述基板上，且所述第一陶瓷覆铜板上焊接有若干整流二极管；/n第二陶瓷覆铜板，焊接于所述基板上，所述第二陶瓷覆铜板位于所述第一陶瓷覆铜板的右侧，并焊接有一第一绝缘栅双极型晶体管，以及位于所述第一绝缘栅双极型晶体管右侧的一第二绝缘栅双极型晶体管；/n所述第一绝缘栅双极型晶体管具有一第一快恢复二极管，且所述第一快恢复二极管设置于所述第一陶瓷覆铜板的靠近所述第二陶瓷覆铜板的一侧；/n所述第二绝缘栅双极型晶体管具有一第二快恢复二极管，且所述第二快恢复二极管设置于所述第二陶瓷覆铜板的远离所述第一陶瓷覆铜板的一侧；/n第三陶瓷覆铜板，焊接于所述基板上，所述第三陶瓷覆铜板位于所述第二陶瓷覆铜板的下方，并焊接有一第三绝缘栅双极型晶体管，以及位于所述第三绝缘栅双极型晶体管右侧的一第四双极型晶体管；/n所述第三绝缘栅双极型晶体管具有一第三快恢复二极管，且所述第三快恢复二极管设置于所述第一陶瓷覆铜板的靠近所述第三陶瓷覆铜板的一侧；/n所述第四绝缘栅双极型晶体管具有一第四快恢复二极管，且所述第四快恢复二极管设置于所述第三陶瓷覆铜板的远离所述第一陶瓷覆铜板的一侧；/n第四陶瓷覆铜板，焊接于所述基板上，所述第四陶瓷覆铜板位于所述第二陶瓷覆铜板和所述第三陶瓷覆铜板的右侧，并焊接有若干整流快恢复二极管；/n若干功率端子，分别设置于所述第一陶瓷覆铜板、所述第二陶瓷覆铜板、所述第三陶瓷覆铜板和所述第四陶瓷覆铜板上；/n若干信号端子，分别设置于所述第二陶瓷覆铜板和所述第三陶瓷覆铜板上；外壳，盖合于所述基板上，且所述外壳上设有供各所述功率端子和各所述信号端子伸出的孔洞。/n
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