[发明专利]硅麦克风封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201910855424.9 | 申请日： | 2019-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN110482478A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 张永强;唐行明;梅嘉欣;李刚 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 31294 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 孙佳胤;董琳<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种硅麦克风封装结构及其封装方法，所述硅麦克风封装结构包括：电路板，具有相对的第一表面和第二表面；第一金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，与所述电路板之间形成第一腔体；第二金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，且套设于所述第一金属壳体外部，与所述第一金属壳体、电路板之间形成第二腔体；麦克风芯片，设置于所述第一腔体内；第一声孔，连通所述第一腔体和第二腔体；第二声孔，开设于所述电路板内，连通至所述第二腔体。上述硅麦克风封装结构的电磁屏蔽能力提高。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 金属壳体 第二腔体 第一表面 封装结构 硅麦克风 第一腔体 连通 电磁屏蔽能力 麦克风芯片 第二表面 封装 体内 外部 | ||
【主权项】：
1.一种硅麦克风封装结构，其特征在于，包括：/n电路板，具有相对的第一表面和第二表面；/n第一金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，与所述电路板之间形成第一腔体；/n第二金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，且套设于所述第一金属壳体外部，与所述第一金属壳体、电路板之间形成第二腔体；/n麦克风芯片，设置于所述第一腔体内；/n第一声孔，连通所述第一腔体和第二腔体；/n第二声孔，开设于所述电路板内，连通至所述第二腔体。/n
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