[发明专利]电路板及电路板的制造方法在审
| 申请号： | 201910856482.3 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN112492737A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 李艳禄;刘立坤 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 余剑文 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种电路板的制造方法，其包括如下步骤：提供一线路基板，所述线路基板包括基层及第一内侧导电线路层，所述第一内侧导电线路层设置于所述基层的其中一表面，所述基层包括热固性材料；于所述基层的表面形成至少一第一介电层和第一外侧导电线路层，所述第一介电层包括热塑性材料；以及于所述第一内侧导电线路层的表面形成至少一第二介电层和第二外侧导电线路层，所述第二介电层包括热塑性材料。本申请还提供了一种电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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