[发明专利]一种具有双面凸台的铜基电路板及其加工方法在审
| 申请号： | 201910856537.0 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN110708858A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 徐建华 | 申请（专利权）人： | 珠海精路电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/02;H05K3/42 |
| 代理公司： | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 叶琦炜 |
| 地址： | 519040 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属电路板领域，公开了一种具有双面凸台的铜基电路板及其加工方法。所述具有双面凸台的铜基电路板的加工方法，包括以下步骤：(1)一次钻孔；(2)铜基凸台制作；(3)导热树脂层的制作；(4)二次钻孔；(5)镀铜；(6)线路层的制作。本发明所述具有双面凸台的铜基电路板，具有高散热性、高绝缘性和高尺寸稳定性，应用于TCU控制模块中，可满足快速散热的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 铜基电路板 双面凸台 制作 高尺寸稳定性 电路板 导热树脂层 高绝缘性 高散热性 控制模块 快速散热 一次钻孔 线路层 钻孔 镀铜 铜基 凸台 加工 应用 | ||
【主权项】：
1.一种具有双面凸台的铜基电路板，其特征在于，包括铜基板(1)、导热树脂层(2)、线路层(3)、铜基凸台(4)和导通孔(5)，所述铜基板(1)的上、下表面均设置有所述铜基凸台(4)、所述导热树脂层(2)和所述线路层(3)，所述铜基凸台(4)和所述导热树脂层(2)均与所述铜基板(1)直接接触，所述线路层(3)与所述导热树脂层(2)直接接触，所述铜基凸台(4)的高度不小于所述导热树脂层(2)的厚度，所述导通孔(5)贯通所述铜基电路板的上、下面，实现线路层(3)之间的电路连通。/n
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