[发明专利]一种具连接电路的扬声器半模组及制造工艺有效
| 申请号： | 201910856822.2 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN110662156B | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 王隆辉;徐超;全洪军;袁晶晶;陈顺挺;郑佳祥 | 申请（专利权）人： | 厦门东声电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人： | 徐东峰 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及扬声器领域，提供了一种具连接电路的扬声器半模组及制造工艺。一种具连接电路的扬声器半模组，包括：支架上盖、容置于所述支架上盖内的喇叭单体、与所述喇叭单体电连接的柔性电路板；所述支架上盖的后腔的一侧设有外接口；所述支架上盖内设有外接区，所述外接区位于所述后腔的挡墙外靠近所述外接口的一侧；还包括固定于所述支架上盖内的两个电路片，所述电路片包括镀锡段和镀金段，所述镀锡段位于所述后腔内部且与所述柔性电路板连接，所述镀金段位于所述外接区处；所述镀锡段上设有锥孔结构。本发明结构设计巧妙，将电路片与支架上盖注塑成一体，电路片的设置省去了组装后打胶密封工序，提高了装配精度和装配效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连接 电路 扬声器 模组 制造 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种具连接电路的扬声器半模组，包括：支架上盖、容置于所述支架上盖内的喇叭单体、与所述喇叭单体电连接的柔性电路板；所述支架上盖的后腔的一侧设有外接口；所述支架上盖内设有外接区，所述外接区位于所述后腔的挡墙外靠近所述外接口的一侧；其特征在于，/n还包括固定于所述支架上盖内的两个电路片，所述电路片包括镀锡段和镀金段，所述镀锡段位于所述后腔内部且与所述柔性电路板连接，所述镀金段位于所述外接区处；/n所述镀锡段上设有锥孔结构。/n
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