[发明专利]用于集成自测试振荡器与注入锁定缓冲器的装置和方法有效
申请号: | 201910857036.4 | 申请日: | 2019-09-11 |
公开(公告)号: | CN111048504B | 公开(公告)日: | 2023-03-07 |
发明(设计)人: | A·巴拉苏布拉曼尼亚;A·贝拉沃尔 | 申请(专利权)人: | 格芯美国公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/06;H04B1/16 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 贺月娇;杨晓光 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及用于集成自测试振荡器与注入锁定缓冲器的装置和方法。本公开提供一种装置,其包括:一对信号注入晶体管,每个信号注入晶体管具有耦合到差分参考信号的栅极端子;以及一对交叉耦合的放大器晶体管,其被配置为放大差分参考信号的电压,以在混频器的本地振荡器(LO)端口处产生电压放大的参考信号;与注入锁定缓冲器并联的电子振荡器,其具有耦合到混频器的LO端口的振荡输出节点,并且被配置为基于施加到电子振荡器的背栅偏置电压而产生用于传输到输出节点的振荡器输出;以及存取晶体管,其具有耦合到开关节点的栅极以及耦合到背栅偏置电压的背栅端子,其中存取晶体管被配置为允许或禁止电流流过与注入锁定缓冲器并联的电子振荡器。 | ||
搜索关键词: | 用于 集成 测试 振荡器 注入 锁定 缓冲器 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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