[发明专利]终端设备及其制造方法在审
| 申请号： | 201910858542.5 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN110708085A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 张诗豪;雷高兵;苏天杰 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/3816 | 分类号： | H04B1/3816;H04B1/3818;H01R12/71 |
| 代理公司： | 11329 北京龙双利达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王雷;时林 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种终端设备及其制造方法，终端设备包括：电路板，外壳和架高板；所述外壳与所述架高板均固定在所述电路板上，所述架高板位于所述外壳与所述电路板之间，所述架高板与所述电路板之间形成第一腔体，所述第一腔体为半封闭结构或全封闭结构，所述架高板与所述外壳之间形成第二腔体，所述第二腔体用于放置SIM卡。在本申请中终端设备中的SIM卡座组件所占空间可以充分利用，释放SIM卡座组件占据终端设备内部的部分空间。 | ||
| 搜索关键词： | 架高板 电路板 终端设备 第二腔体 第一腔体 半封闭结构 全封闭结构 申请 释放 占据 制造 | ||
【主权项】：
1.一种终端设备，其特征在于，包括：/n电路板，外壳和架高板；/n所述外壳与所述架高板均固定在所述电路板上，所述架高板位于所述外壳与所述电路板之间，所述架高板与所述电路板之间形成第一腔体，所述第一腔体为半封闭结构或全封闭结构，所述架高板与所述外壳之间形成第二腔体，所述第二腔体用于放置SIM卡。/n
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