[发明专利]一种用于导电胶填料微米级超薄金属片的制备方法有效
| 申请号： | 201910859678.8 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN110747439B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 高进伟;朱燕波;刘赛;张东伟 | 申请（专利权）人： | 南京柔导科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/58;C23C14/20;B22F1/05;B22F9/02 |
| 代理公司： | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人： | 宣国华 |
| 地址： | 210008 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于导电胶的微米级超薄金属片的制备方法，包括以下步骤：(1)将龟裂液涂覆在基底上；(2)控制温度、湿度和时间使龟裂液自然龟裂形成微米级龟裂块的龟裂模板；(3)采用真空镀膜的方式在龟裂模板上沉积金属薄膜；(4)将龟裂块与基底分离，然后将金属薄膜与龟裂块分离获得微米级超薄金属片。本发明的制备方法，相对传统的机械球磨法、光诱导法、模板法、化学还原法等，该方法简单、制作成本低、产量高、可工业化生产，且绿色无污染；制备的微米级超薄金属片具有厚度均匀性好、超大比表面积、电学性能优异、不会引入杂质原子，且可以通过不同浓度龟裂液、沉积功率和时间达到微米级超薄金属片大小和厚度尺寸可控。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 导电 填料 微米 超薄 金属片 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于导电胶填料微米级超薄金属片的制备方法，包括以下步骤：/n(1)将龟裂液涂覆在基底上；/n(2)控制温度、湿度和时间使龟裂液自然龟裂形成微米级龟裂块的龟裂模板；/n(3)采用真空镀膜的方式在龟裂模板上沉积金属薄膜；/n(4)将龟裂块与基底分离，然后将金属薄膜与龟裂块分离获得微米级超薄金属片。/n
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