[发明专利]一种封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201910860449.8 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN110739277A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 曹俊;廖勇波;马浩华;苏梨梨;张宏强;史波 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 11662 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李雪 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及封装结构技术领域，具体涉及一种封装结构及其制造方法，包括：封装组件以及包封于所述封装组件外侧的塑封层，其中，所述塑封层与所述封装组件的接触面间设有树脂层，有效增强封装过程中塑封层与封装组件间的界面结合力，以免出现分层现象，保证产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装组件 塑封层 封装结构 界面结合力 分层现象 封装过程 树脂层 包封 制造 保证 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：封装组件(11)以及包封于所述封装组件(11)外侧的塑封层(1)，其中，所述塑封层(1)与所述封装组件(11)的接触面间设有树脂层(2)。/n
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