[发明专利]基于智能剥离技术的单片异质集成Cascode氮化镓高迁移率晶体管及制作方法有效

专利信息
申请号: 201910860757.0 申请日: 2019-09-11
公开(公告)号: CN110634861B 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 张春福;张家祺;武毅畅;陈大正;张进成;郝跃 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06;H01L21/8232
代理公司: 陕西电子工业专利中心 61205 代理人: 王品华
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了基于智能剥离技术的单片异质集成Cascode氮化镓高迁移率晶体管,由GaN高电子迁移率晶体管和Si金属氧化物半导体场效应晶体管组合而成,其自下而上包括:衬底(1)、GaN缓冲层(2)、AlGaN势垒层(3),AlGaN势垒层的中间刻有隔离槽(4),以对所组合的两种晶体管进行电气隔离;隔离槽一侧的AlGaN势垒层上设有GaN高电子迁移率晶体管的源、漏、栅电极;隔离槽另一侧的AlGaN势垒层一侧上设有Si有源层(5);该Si有源层键合到隔离槽一侧的AlGaN势垒层上,形成硅与氮化镓异质集成的单片芯片。本发明降低了制造成本,增强了器件的可靠性,可用于电源转换器及反相器电源控制与转换。
搜索关键词: 基于 智能 剥离 技术 单片 集成 cascode 氮化 迁移率 晶体管 制作方法
【主权项】:
1.基于智能剥离技术的单片异质集成Cascode氮化镓高迁移率晶体管,由GaN高电子迁移率晶体管和Si金属氧化物半导体场效应晶体管组合而成,自下而上包括:衬底(1)、GaN缓冲层(2)、AlGaN势垒层(3),其特征在于:/nAlGaN势垒层(3)的中间刻有隔离槽(4),用于对GaN高电子迁移率晶体管和Si金属氧化物半导体场效应晶体管进行电气隔离;/n隔离槽(4)一侧的AlGaN势垒层(3)上设有GaN高电子迁移率晶体管的源电极(6)、栅电极(7)和漏电极(8);隔离槽(4)另一侧的AlGaN势垒层(3)一侧上部设有Si有源层(5);/nSi有源层(5)上的两边设有Si金属氧化物半导体场效应晶体管的源电极(9)和漏电极(12),该源、漏电极之间设有栅介质层(10),栅介质层(10)上设有栅电极(11);/nSi金属氧化物半导体场效应晶体管的漏电极(12)与GaN高电子迁移率晶体管的源电极(6)之间通过第一金属互联条(13)进行电气连接;/nSi金属氧化物半导体场效应晶体管的源电极(9)与GaN高电子迁移率晶体管的栅电极(7)之间,通过第二金属互联条(14)进行电气连接。/n
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