[发明专利]基于智能剥离技术的单片异质集成Cascode氮化镓高迁移率晶体管及制作方法有效
申请号: | 201910860757.0 | 申请日: | 2019-09-11 |
公开(公告)号: | CN110634861B | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 张春福;张家祺;武毅畅;陈大正;张进成;郝跃 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L21/8232 |
代理公司: | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人: | 王品华 |
地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了基于智能剥离技术的单片异质集成Cascode氮化镓高迁移率晶体管,由GaN高电子迁移率晶体管和Si金属氧化物半导体场效应晶体管组合而成,其自下而上包括:衬底(1)、GaN缓冲层(2)、AlGaN势垒层(3),AlGaN势垒层的中间刻有隔离槽(4),以对所组合的两种晶体管进行电气隔离;隔离槽一侧的AlGaN势垒层上设有GaN高电子迁移率晶体管的源、漏、栅电极;隔离槽另一侧的AlGaN势垒层一侧上设有Si有源层(5);该Si有源层键合到隔离槽一侧的AlGaN势垒层上,形成硅与氮化镓异质集成的单片芯片。本发明降低了制造成本,增强了器件的可靠性,可用于电源转换器及反相器电源控制与转换。 | ||
搜索关键词: | 基于 智能 剥离 技术 单片 集成 cascode 氮化 迁移率 晶体管 制作方法 | ||
【主权项】:
1.基于智能剥离技术的单片异质集成Cascode氮化镓高迁移率晶体管,由GaN高电子迁移率晶体管和Si金属氧化物半导体场效应晶体管组合而成,自下而上包括:衬底(1)、GaN缓冲层(2)、AlGaN势垒层(3),其特征在于:/nAlGaN势垒层(3)的中间刻有隔离槽(4),用于对GaN高电子迁移率晶体管和Si金属氧化物半导体场效应晶体管进行电气隔离;/n隔离槽(4)一侧的AlGaN势垒层(3)上设有GaN高电子迁移率晶体管的源电极(6)、栅电极(7)和漏电极(8);隔离槽(4)另一侧的AlGaN势垒层(3)一侧上部设有Si有源层(5);/nSi有源层(5)上的两边设有Si金属氧化物半导体场效应晶体管的源电极(9)和漏电极(12),该源、漏电极之间设有栅介质层(10),栅介质层(10)上设有栅电极(11);/nSi金属氧化物半导体场效应晶体管的漏电极(12)与GaN高电子迁移率晶体管的源电极(6)之间通过第一金属互联条(13)进行电气连接;/nSi金属氧化物半导体场效应晶体管的源电极(9)与GaN高电子迁移率晶体管的栅电极(7)之间,通过第二金属互联条(14)进行电气连接。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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