[发明专利]发光封装结构及其制造方法及复合基板在审
| 申请号： | 201910860863.9 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN112490344A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 林贞秀;陈志源 | 申请（专利权）人： | 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 张羽;苏捷 |
| 地址： | 213123 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光封装结构，其中包括：一复合基板，具有一基板本体及一防焊层，其中基板本体具有一芯片安装面，芯片安装面上具有多个固晶区，每一固晶区分别设置第一电极和第二电极；防焊层设置于芯片安装面，所述防焊层顶面的高度高于第一电极和第二电极顶面的高度；多个镂空部设置于防焊层且对应多个固晶区，每一镂空部分别具有一环形侧壁及一底平面部，环形侧壁环绕于固晶区，并且第一电极和第二电极的顶面露出于底平面部；多个发光芯片，设置于多个固晶区中，且焊接于第一电极和第二电极。本发明还公开一种发光封装结构封装方法，以及复合基板。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 封装 结构 及其 制造 方法 复合 | ||
【主权项】：
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