[发明专利]埋入式RFID标签封装方法在审
| 申请号： | 201910862129.6 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN110571161A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 韩顺枫;唐晓柯;李德建;关媛;李博夫 | 申请（专利权）人： | 北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司;国家电网有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/66;G06K19/077 |
| 代理公司： | 11279 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 | 代理人： | 贾慧娜;龚镇雄 |
| 地址： | 100192 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种埋入式RFID标签封装方法，包括：在PCB板上制造天线，且PCB板上开设预留槽；在引线框架上贴装RFID芯片，且将RFID芯片引线键合，并塑封RFID芯片形成RFID芯片塑封体；将RFID芯片塑封体正面朝下扣进PCB板上的预留槽，并进行固定；图形化金属线路层，从而使引线框架的引脚与天线的正负极互联，进而实现RFID芯片与天线互联；以及在天线正面，PCB板表层涂覆绿油，从而得到RFID标签。借此，本发明的埋入式RFID标签封装方法，可以满足薄型化、高可靠性封装。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 天线 引线框架 埋入式 塑封体 预留槽 互联 图形化金属 高可靠性 天线正面 引线键合 薄型化 线路层 正负极 绿油 塑封 贴装 涂覆 下扣 引脚 制造 | ||
【主权项】：
1.一种埋入式RFID标签封装方法，其特征在于，包括：/n在PCB板上制造天线，且所述PCB板上开设预留槽；/n在引线框架上贴装RFID芯片，且将所述RFID芯片引线键合，并塑封所述RFID芯片形成RFID芯片塑封体；/n将所述RFID芯片塑封体正面朝下扣进所述PCB板上的预留槽，并进行固定；/n图形化金属线路层，从而使所述引线框架的引脚与所述天线的正负极互联，进而实现所述RFID芯片与所述天线互联；以及/n在所述天线正面，所述PCB板表层涂覆绿油，从而得到RFID标签。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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