[发明专利]电子结构有效
| 申请号： | 201910862603.5 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN110931444B | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 张文远;陈伟政;宫振越 | 申请（专利权）人： | 上海兆芯集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 上海市张江高科技*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子结构，其包括一基板、一电路板、多个导电结构以及多个支撑结构。基板具有多个第一连接垫。电路板配置于基板，并具有多个第二连接垫。导电结构分别连接于第一连接垫以及第二连接垫。支撑结构分别连接于第一连接垫或第二连接垫的至少其中之一，其中支撑结构与导电结构彼此电绝缘，且支撑结构的结构强度大于导电结构的结构强度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 结构 | ||
【主权项】：
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