[发明专利]使基板保持器保持基板的方法在审
| 申请号： | 201910863396.5 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN111211068A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 宫本松太郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 日本东京大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种以相对小的力锁定基板保持器的方法。根据一个实施方式，提供一种使基板保持器保持基板的方法，所述方法中，所述基板保持器包括：前框架；后框架；夹持器，用于夹持所述前框架及所述后框架；以及密封件，构成为在所述前框架及所述后框架被夹持时，所述前框架与所述后框架中的一者与基板接触，所述方法包括：将所述前框架与所述后框架中的至少一者向另一者按压，将所述密封件压于基板并进行压缩的步骤；以及在所述密封件被压缩的状态下，利用所述夹持器夹持所述前框架及所述后框架的步骤，在压缩所述密封件的步骤中，对所述前框架与所述后框架中的至少一者施加力的部位是比所述密封件更靠近所述夹持器的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 使基板 保持 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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