[发明专利]一种晶圆承载装置在审
| 申请号： | 201910864319.1 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN110450045A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 赵德文;刘远航;孟松林 | 申请（专利权）人： | 清华大学;天津华海清科机电科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B53/017;H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆承载装置，包括承载头和上部气动组件，所述承载头通过连接组件耦接至所述上部气动组件，所述连接组件包括定位销和具有定位销孔的法兰盘，所述定位销和法兰盘由金属材料制成，所述定位销的部分或全部表面设置有非金属结构使得所述定位销与所述法兰盘接触不产生金属污染物。 | ||
| 搜索关键词： | 定位销 法兰盘 连接组件 气动组件 承载头 非金属结构 金属污染物 金属材料 表面设置 承载装置 定位销孔 种晶 耦接 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆承载装置，包括承载头和上部气动组件，所述承载头通过连接组件耦接至所述上部气动组件，所述连接组件包括定位销和具有定位销孔的法兰盘，所述定位销的主体和法兰盘由金属材料制成，所述定位销的部分或全部表面设置有非金属结构使得所述定位销与所述法兰盘接触不产生金属污染物。/n
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