[发明专利]光固化热固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板有效
申请号: | 201910864518.2 | 申请日: | 2014-06-02 |
公开(公告)号: | CN110609446B | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 植田千穂 | 申请(专利权)人: | 太阳控股株式会社 |
主分类号: | G03F7/038 | 分类号: | G03F7/038;G03F7/40;C08G59/42;H05K3/28;H05K3/34 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供光固化热固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板。本发明的光固化性热固化性树脂组合物,其特征在于,含有:(A)含羧基树脂、(B)软化点为60℃以下的多官能环氧树脂、(B’)软化点超过60℃的多官能环氧树脂、(C)光聚合引发剂及(D)着色剂,(B)软化点为60℃以下的多官能环氧树脂的环氧基(B1)和(B’)软化点超过60℃的多官能环氧树脂的环氧基(B’1)的总和相对于(A)含羧基树脂的羧基1当量为0.8当量以上且2.2当量以下,使用前述光固化性热固化性树脂组合物形成的膜厚20μm的干燥涂膜在波长600nm下的透射率为25%以下。 | ||
搜索关键词: | 光固化 固化 树脂 组合 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
1.一种光固化性热固化性树脂组合物,其特征在于,含有:(A)含羧基树脂、(B)软化点为60℃以下的多官能环氧树脂、(B’)软化点超过60℃的多官能环氧树脂、(C)光聚合引发剂及(D)着色剂,/n软化点为60℃以下的多官能环氧树脂(B)的环氧基(B1)和软化点超过60℃的多官能环氧树脂(B’)的环氧基(B’1)的总和相对于含羧基树脂(A)的羧基1当量为0.8当量以上且2.2当量以下,/n所述(B)软化点为60℃以下的多官能环氧树脂为选自由双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂及酚醛清漆型环氧树脂组成的组中的1种或2种以上,/n所述软化点是指根据JIS K7234中记载的方法测定的值,/n使用所述光固化性热固化性树脂组合物形成的膜厚20μm的干燥涂膜在波长600nm下的透射率为25%以下。/n
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