[发明专利]水膜装置在审
| 申请号： | 201910864626.X | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN110556321A | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 陈其成;李宝祥 | 申请（专利权）人： | 常州时创能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种水膜装置，包括：用于传送硅片的辊道，设于辊道上方的至少一组出水头，可控制各出水头独立出水的出水头控制模组，以及各组出水头分别配置、且用于感应硅片的测量光栅；同一组的出水头沿辊道宽度方向依次设置；测量光栅位于其所对应的一组出水头的来料侧；测量光栅具有由平行光线组成的光幕，各光线竖向贯穿辊道，且各光线沿辊道宽度方向依次设置；光幕在辊道宽度方向上跨域其所对应的一组出水头；所述出水头控制模组，其根据光幕被硅片遮挡的区域，来控制与该区域相对应的出水头出水。本发明水膜装置能适应多种尺寸的硅片，可精确控制不同尺寸硅片的水膜水量，且可达到控制水量与节约用水的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 出水头 硅片 辊道 光栅 光幕 水膜 控制模组 依次设置 测量 独立出水 节约用水 平行光线 可控制 出水 跨域 料侧 竖向 遮挡 传送 贯穿 配置 | ||
【主权项】：
1.水膜装置，其特征在于，包括：用于传送硅片的辊道，设于辊道上方的至少一组出水头，可控制各出水头独立出水的出水头控制模组，以及各组出水头分别配置、且用于感应硅片的测量光栅；/n同一组的出水头沿辊道宽度方向依次设置；测量光栅位于其所对应的一组出水头的来料侧；测量光栅具有由平行光线组成的光幕，各光线竖向贯穿辊道，且各光线沿辊道宽度方向依次设置；光幕在辊道宽度方向上跨域其所对应的一组出水头；/n所述出水头控制模组，其根据光幕被硅片遮挡的区域，来控制与该区域相对应的出水头出水。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
