[发明专利]倒装LED光源在审

专利信息
申请号: 201910864955.4 申请日: 2019-09-09
公开(公告)号: CN112467020A 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 唐文婷;蔡勇 申请(专利权)人: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64;H01L33/62
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 王茹
地址: 215123 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种倒装LED光源,其包括基板以及至少一LED芯片,所述LED芯片以具有电极的第一表面与基板正面结合,所述LED芯片的第二表面为出光面且与第一表面相背对;至少一LED芯片的至少一对P电极及N电极经多个间隔设置的导热体与所述基板正面导热连接,并且其中任一导热体在平行于所述第一表面的方向上的最大尺寸a小于所述P电极与N电极的最小间距d。本发明提供的倒装LED光源,将倒装焊技术与自对准隔离技术相结合,提高了芯片良率,降低了焊接界面热膨胀应力;同时降低了大于设备对准精度的要求,进而降低了生产成本,提高了产率。
搜索关键词: 倒装 led 光源
【主权项】:
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