[发明专利]焊料环定位方法在审
| 申请号： | 201910865227.5 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN112475502A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 刘坤明;张敬瑜;吴信汉 | 申请（专利权）人： | 高尔科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/08;B23K103/18 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 李林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种焊料环定位方法，首先，提供一基座，基座的顶部具有一凹槽及环绕凹槽的一凸垣。接着，放置一焊料环于凸垣上，再放置一第一限位框于焊料环与基座上，第一限位框具有贯穿自身的一中央开口及其连通的复数个缺口，缺口的位置对应焊料环的位置，以露出焊料环。然后，以烙铁的烙铁头依序伸进每一缺口，对焊料环进行点焊，以焊接焊料环于凸垣上。最后，移离第一限位框，以达到定位焊料环的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 定位 方法 | ||
【主权项】：
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