[发明专利]一种封装高速信号过孔优化设计方法在审
| 申请号： | 201910866272.2 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN110676174A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 胡晋;金利峰;郑浩;王彦辉;李川;张弓 | 申请（专利权）人： | 无锡江南计算技术研究所 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 33246 浙江千克知识产权代理有限公司 | 代理人： | 裴金华 |
| 地址： | 214100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装高速信号过孔优化设计方法，包括：（1）、对过孔连接盘的最小孔径进行设计；（2）、对过孔反焊盘的盘径进行设计；（3）、对过孔反焊盘的深度进行设计；（4）依据上述设计确定封装高速信号孔盘结构。针对封装引脚BGA焊盘位置的阻抗不连续特性，综合过孔连接盘盘径、过孔反盘盘径、过孔反盘深度等多维参数进行过孔阻抗扫描，优化确定封装高速信号孔盘结构，可以有效提高封装高速信号过孔阻抗，降低封装高速信号回波损耗，改善封装高速信号传输特性。 | ||
| 搜索关键词： | 高速信号 封装 反焊盘 孔盘 阻抗 高速信号传输 多维参数 封装引脚 回波损耗 优化设计 阻抗扫描 最小孔径 不连续 连接盘 反盘 盘径 优化 | ||
【主权项】：
1.一种封装高速信号过孔优化设计方法，其特征在于，包括：/n（1）、对过孔连接盘的最小孔径进行设计；/n（2）、对过孔反焊盘的盘径进行设计；/n（3）、对过孔反焊盘的深度进行设计；/n（4）依据上述设计确定封装高速信号孔盘结构。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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