[发明专利]基于微小级别SSOP封装的散热智能功率半导体模块及其制备方法与应用在审
| 申请号： | 201910867988.4 | 申请日： | 2019-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN110676237A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 孙炎权;崔卫兵;蒋卫娟 | 申请（专利权）人： | 天水华天电子集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473;G01K1/14;G01K13/00 |
| 代理公司： | 32103 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 孙周强 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明涉及基于微小级别SSOP封装的散热智能功率半导体模块，该模块集控制元件(MCU)、驱动元件、功率开关元件、温度检测元件于一体并且封装结构采用业界最小级别小型表面贴装封装（SSOP），且散热面设计结合客户端实际应用使产品达到了最好的散热效果。本发明散热智能功率半导体模块中，通过设计功率元件的排布达到提高温度检测元件检测灵敏度的效果，同时，通过改变散热面结构，大大提高了产品的散热效果，能满足更高功率产品的散热要求，该结构还可以根据产品功率开关元件的不同功率要求衍生出多种类型的封装结构形式。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 温度检测元件 半导体模块 封装结构 散热效果 智能功率 散热面 封装 功率开关元件 检测灵敏度 产品功率 功率要求 功率元件 开关元件 控制元件 驱动元件 小型表面 高功率 客户端 排布 贴装 应用 | ||
【主权项】：
1.基于微小级别SSOP封装的散热智能功率半导体模块，其特征在于：所述基于微小级别SSOP封装的散热智能功率半导体模块包括引线框架、控制元件、驱动元件、功率开关元件、温度检测元件、金属导线、塑封壳、外部引线；所述控制元件、驱动元件、功率开关元件、温度检测元件都粘接于引线框架上；所述引线框架的散热面朝上；所述粘接采用银浆粘接，粘接时的烘烤温度为170～190℃、时间为0.5～2小时；所述控制元件、驱动元件、功率开关元件依次连接；所述温度检测元件与控制元件连接；所述引线框架、控制元件、驱动元件、功率开关元件、温度检测元件、金属导线位于塑封壳内部；所述外部引线位于塑封壳外部。/n
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