[发明专利]微型压力传感器的封装结构与封装方法在审
| 申请号： | 201910868542.3 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN110650604A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 赵凯;颜国正;王志武;姜萍萍;刘大生;韩玎 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;A61B5/22;A61B5/00 |
| 代理公司： | 31201 上海交达专利事务所 | 代理人： | 王毓理;王锡麟 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种微型压力传感器的封装结构与封装方法，包括：外壳、硅胶膜、压力传感器模块和隔板，硅胶膜设置于外壳上，隔板设置于外壳内用于形成密封腔体，压力传感器模块设置于外壳内并与隔板相连，该压力传感器模块包括：压力传感器裸片、PCB转接板、绑定线和电连接导线。本发明可以实现压力传感器裸片与恶劣检测环境的分离，因此可以减小恶劣环境对传感器性能的影响；柔性硅胶膜与液体或是胶体压力传导介质的使用使得微型压力传感器在实现与外界检测环境分离的前提下，同时获得了较好的测量灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器模块 微型压力传感器 隔板 压力传感器 硅胶膜 裸片 压力传导介质 电连接导线 恶劣环境 封装结构 隔板设置 密封腔体 柔性硅胶 灵敏度 绑定线 传感器 检测 减小 封装 测量 | ||
【主权项】：
1.一种微型压力传感器的封装结构，其特征在于，包括：外壳、硅胶膜、压力传感器模块和隔板，其中：硅胶膜设置于外壳上，隔板设置于外壳内用于形成密封腔体，压力传感器模块设置于外壳内并与隔板相连；/n所述的压力传感器模块包括：压力传感器裸片、PCB转接板、绑定线和电连接导线，其中：PCB转接板设置于隔板上，压力传感器裸片通过绑定线设置于PCB转接板之间，电连接导线一端与PCB转接板相连，另一端穿过隔板与主控电路相连。/n
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