[发明专利]一种石墨烯导热PCB及其制备方法有效
| 申请号： | 201910869482.7 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN110602871B | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 孙丽丽;解福洋;蒋玉柱;朱华明;唐子全;毛佰花 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种石墨烯导热PCB，包括多层交错叠加的石墨烯片和内层芯板，所述石墨烯片与内层芯板之间设有半固化片，最外层的石墨烯片远离内层芯板的一侧通过导热胶与铜箔粘结。其制备方法包括：内层芯板刻蚀、棕化处理；石墨烯片裁切，钻孔；将钻孔后的石墨烯片与棕化后的内层芯板压合，石墨烯片与内层芯板之间插入半固化片，最外层石墨烯片通过导热胶与铜箔粘结；在压合后的PCB上钻出导通孔，导通孔与石墨烯片上的贯穿孔具有相同的孔位，然后对导通孔进行沉铜电镀，使需要互联的内层芯板相互导通。本发明提供的石墨烯导热PCB，将石墨烯压合于各层芯板之间，提高PCB的散热性能；石墨烯片层与芯板、导通孔之间保持绝缘状态，不会影响电路信号传输。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 导热 pcb 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种石墨烯导热PCB，其特征在于：包括多层交错叠加的石墨烯片和内层芯板，所述石墨烯片与内层芯板之间设有半固化片，最外层的石墨烯片远离内层芯板的一侧通过导热胶与铜箔粘结，PCB板上钻有若干导通孔。/n
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