[发明专利]一种BGA电路板测试装置在审
| 申请号： | 201910870188.8 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN110441674A | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 高瞻;石成云 | 申请（专利权）人： | 北京无线电测量研究所 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 王喆 |
| 地址： | 100851*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种BGA电路板测试装置，包括：底板，配置在底板上的测试板；通过定位销定位在测试板上的弹性连接板；弹性连接板与测试板通过紧固螺钉固定；通过框架螺钉配置在测试板上的框架，框架开设有用于容纳弹性连接板与BGA电路板的内腔；框架螺钉外壁与框架开设的框架螺钉孔内壁之间存在第一间隙，框架内腔与弹性连接板存在第二间隙；框架包括有沿X方向设置的第一边部和沿Y方向设置的第二边部，框架第一边部以及第二边部上分别开设有凹槽；测试装置还包括有通过销钉分别配置在第一边部所开设凹槽内的以及第二边部上所开设凹槽内的，且与测试板连接固定的调整件；调整件被配置为可使框架在Y方向上移动；调整件被配置为可使框架在X方向上移动。 | ||
| 搜索关键词： | 边部 测试板 弹性连接板 调整件 配置 电路板测试装置 底板 方向设置 螺钉 上移动 电路板 测试装置 紧固螺钉 框架内腔 连接固定 定位销 螺钉孔 内壁 内腔 外壁 销钉 容纳 | ||
【主权项】：
1.一种BGA电路板测试装置，其特征在于，所述测试装置包括：底板，配置在所述底板上的测试板；通过定位销定位在所述测试板上的弹性连接板；其中，所述弹性连接板与所述测试板通过紧固螺钉固定；通过框架螺钉配置在所述测试板上的框架，所述框架开设有用于容纳所述弹性连接板与BGA电路板的内腔；其中，所述框架螺钉外壁与所述框架开设的框架螺钉孔内壁之间存在第一间隙，所述框架内腔与所述弹性连接板存在第二间隙；所述框架包括有沿X方向设置的第一边部和沿Y方向设置的第二边部，所述框架第一边部以及第二边部上分别开设有凹槽；所述测试装置还包括有通过销钉分别配置在所述第一边部所开设凹槽内的以及第二边部上所开设凹槽内的，且与测试板连接固定的调整件；所述调整件被配置为可使框架在Y方向上移动；所述调整件被配置为可使框架在X方向上移动。
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