[发明专利]MEMS器件、器件和MEMS热传感器的制造方法有效
| 申请号： | 201910870362.9 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN110950298B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 洪蔡豪;郭仕奇 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;G01K7/34 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 公开了微电子机械系统(MEMS)热传感器的结构以及用于制造MEMS热传感器的方法。一种制造MEMS热传感器的方法包括：在衬底上形成分别具有第一电极指和第二电极指的第一感测电极和第二感测电极，以及形成在一对第一电极指之间具有矩形横截面的图案化层。第一电极指和第二电极指以交叉指型配置形成并且悬置于衬底之上。该方法还包括改性图案化层以在该对第一电极指之间具有弯曲横截面，在改性图案化层上形成弯曲的感测元件以耦合到该对第一电极指，以及去除改性图案化层。本发明的实施例还涉及MEMS器件和器件的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | mems 器件 传感器 制造 方法 | ||
【主权项】：
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