[发明专利]一种微增材三维立体电路图形精度控制方法在审
| 申请号： | 201910870724.4 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN110708871A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 方杰;崔西会;蒋瑶珮;易明生;王春晖;李士群 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 51214 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 | 代理人： | 管高峰 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电路图形精度控制领域，公开了一种微增材三维立体电路图形精度控制方法，包括以下步骤：首先，利用三维软件设计工具在在微增材三维立体电路结构件上增加工艺槽，槽的形状与电路图形一致；其次，根据三维立体结构件材料选用机加工、注塑成型或激光雕刻等方式加工工艺槽，保证加工精度；最后，在工艺槽内利用激光选择性的固化金属材料制备立体电路图形，再进行化学镀得到高精度的电路图形。本发明专利通过在微增材三维立体电路结构件上增开工艺槽，然后在工艺槽内利用激光选择性的固化材料以制备立体电路图形。工艺槽可以有效的限制金属材料的延展流动，使图形边缘平直、厚度均匀，可有效改善三维立体电路图形精度，精度可达±10μm。 | ||
| 搜索关键词： | 电路图形 工艺槽 三维立体 激光选择性 电路结构 精度控制 立体电路 金属材料制备 三维立体结构 金属材料 材料选用 固化材料 厚度均匀 激光雕刻 三维软件 设计工具 图形边缘 注塑成型 化学镀 机加工 平直 延展 固化 制备 流动 加工 保证 | ||
【主权项】：
1.一种微增材三维立体电路图形精度控制方法，其特征在于，包括：/n步骤1：利用三维设计软件，在三维立体电路结构件上设计增加工艺槽，设计的工艺槽的形状与电路图形一致，得出具有工艺槽模型的三维立体电路结构件模型；/n步骤2：根据设计得出的工艺槽模型，加工工艺槽；/n步骤3：在三维立体结构件的工艺槽内增材制备得出电路图形。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第二十九研究所，未经中国电子科技集团公司第二十九研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910870724.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种带附边的电路板及其铣处理方法
- 下一篇：流转装置及电路板生产线
