[发明专利]像素封装结构在审

专利信息
申请号: 201910870818.1 申请日: 2019-09-16
公开(公告)号: CN111725248A 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 陈立宜 申请(专利权)人: 美科米尚技术有限公司
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张琳
地址: 萨摩亚阿庇亚*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种像素封装结构,包含基板、三个发光元件、填充材料和第一封装层。三个发光元件设置在基板上。三个发光元件当中的两个具有不同的发射波长。填充材料设置在基板和三个发光元件上。第一封装层设置在填充材料上并覆盖三个发光元件。第一封装层和填充材料当中的一个具有三个部分,此三个部分分别覆盖三个发光元件,且三个部分当中的两个具有不同的折射系数。本发明所提出的像素封装结构的填充材料和封装层当中的至少一个具有多个部分。所述部分具有不同的折射系数,用以折射来自同一个像素内具有不同波长的发光元件所发出的光,从而校正色偏现象。
搜索关键词: 像素 封装 结构
【主权项】:
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