[发明专利]背光模块及其背光模块制造方法有效

专利信息
申请号: 201910871273.6 申请日: 2019-09-16
公开(公告)号: CN110752109B 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 何信政;黄恒仪;陈在宇 申请(专利权)人: 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司
主分类号: H01H13/83 分类号: H01H13/83;H01H13/88;H05K1/02;H05K1/09;H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215011 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种背光模块适用于键盘,键盘包含底板及按键,按键设置于底板上,背光模块包含光学结构、发光二极管及电路层结构。光学结构具有穿孔且具有上表面及下表面。发光二极管设置于穿孔内,用来发射光线以经由光学结构的引导入射至每一按键。电路层结构包含银浆线路层及镀铜层。银浆线路层印刷形成于上表面及下表面的其中之一。镀铜层镀附于银浆线路层且电连接于发光二极管,以使发光二极管经由镀铜层电连接至银浆线路层。本发明可有效地解决先前技术中所提到的蚀刻制程会造成不必要的材料浪费的问题,从而大幅地降低背光模块在发光二极管线路连接上的制造成本。
搜索关键词: 背光 模块 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种背光模块,其适用于键盘,该键盘包含底板以及多个按键,该多个按键设置于该底板上,其特征在于,该背光模块包含:/n光学结构,其具有至少一个穿孔且该光学结构具有上表面以及下表面;/n发光二极管,其设置于该至少一个穿孔内,用来发射光线以经由该光学结构的引导入射至每一个按键;以及/n电路层结构,其包含:/n银浆线路层,其印刷形成于该上表面以及该下表面的其中之一;以及/n镀铜层,其镀附于该银浆线路层且电连接于该发光二极管,以使该发光二极管经由该镀铜层电连接至该银浆线路层。/n
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