[发明专利]一种半导体异质结气敏材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201910872026.8 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN110596196B | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 刘久荣;刘伟;司文旭;吴莉莉;王凤龙;汪宙 | 申请（专利权）人： | 山东大学 |
| 主分类号： | G01N27/00 | 分类号： | G01N27/00;C01G53/04;C01G9/03;C01G9/02 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 张晓鹏 |
| 地址： | 250061 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种半导体异质结气敏材料及其制备方法和应用。该气敏材料为直径1.6‑2.5μm的片层状微球，比表面积为20.9m |
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| 搜索关键词： | 一种 半导体 异质结气敏 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种半导体异质结气敏材料，其特征在于：该气敏材料为直径1.6-2.5μm的片层状微球，比表面积为20.9m
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