[发明专利]一种电路板在审
| 申请号： | 201910872663.5 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN112512208A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 尹昌刚;易毕;魏仲民 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 薛祥辉 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种电路板，包括电路板主体，设置于电路板主体上的至少一个过孔装置；该过孔装置包括在电路板主体上形成的过孔(101)、围绕过孔、且与过孔分离设置的过孔焊盘(201)，以及将过孔焊盘(201)与过孔(101)电连接的导电体(301)；在某些实施过程中提高过孔整体的阻抗，改善系统通道的完整性，通过改变导电体的位置消除差分过孔的相位差，提高电路板主体的布线密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 | ||
【主权项】：
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