[发明专利]一种提高纯钼块材塑性的制备方法有效

专利信息
申请号: 201910874706.3 申请日: 2019-09-17
公开(公告)号: CN110453166B 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 蒋香草;宋久鹏;颜彬游;代少伟;李文彬;陈帅;宋平 申请(专利权)人: 厦门钨业股份有限公司;南京理工大学
主分类号: C22F1/18 分类号: C22F1/18;C22F1/02;B22F3/02;B22F3/10;B22F3/17;B22F3/24
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摘要: 发明公开了一种提高纯钼块材塑性的制备方法,所述纯钼块材中钼的含量为99.95wt%以上,所述纯钼块材的制备包括如下步骤:选取纯度99.9wt%以上的钼粉作为原料的工序;将所述钼粉经过压制制成生坯的工序;将所述生坯经过烧结制成烧结坯,使所述烧结坯的相对密度为94.5%‑98%的工序;将所述烧结坯进行锻造和真空热处理的工序;所述钼粉的氧含量在500ppm以下,所述钼粉的费氏粒度为1.7μm‑3.5μm,所述钼粉的松装密度为0.75g/cm3‑3.0g/cm3。上述方法通过原料性能控制,结合过程工艺调整,制得的纯钼块材塑性显著提升,塑性延展率达到钼合金水平。
搜索关键词: 一种 提高 纯钼块材 塑性 制备 方法
【主权项】:
1.一种提高纯钼块材塑性的制备方法,所述纯钼块材中钼的含量为99.95wt%以上,其特征在于,所述纯钼块材的制备包括如下步骤:选取纯度99.9wt%以上的钼粉作为原料的工序;将所述钼粉经过压制制成生坯的工序;将所述生坯经过烧结制成烧结坯,使所述烧结坯的相对密度为94.5%-98%的工序;将所述烧结坯进行锻造和真空热处理的工序;所述钼粉的氧含量在500ppm以下,所述钼粉的费氏粒度为1.7μm-3.5μm,所述钼粉的松装密度为0.75g/cm3-3g/cm3。/n
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